成果：高速高精密喷射点胶阀
一、项目简介
流体点胶技术针对不同的封装要求，可构造出点、线、面等形式的点胶轨迹，已成为电子封装领域中的一项关键技术。同时，作为一种能够精确分配黏性流体的技术，流体点胶技术也可以将所需的胶体（如导电胶、焊料、UV 胶、环氧树脂等）分配到器件（芯片、摄像头模组等）需要封装的位置，以实现各器件之间的电气连接或机械配合。在实际工作中，流体点胶会面临各种复杂情况如防水、防静电、防腐蚀等要求，同时随着芯片涂覆、芯片倒装、芯片固定等技术的密集化应用。相比以往的喷射点胶技术，压电式喷射点胶技术拥有黏度适用范围广、喷射效率高、胶点一致性好的优势，并且已成为流体点胶技术中发展的重要方向。
合作方式：技术转让或联合生产
